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江丰电子获双奖喜上加喜| 2021中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会圆满成功
2021-11-05浏览量:826

 111日至113日,中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州隆重召开。本届大会以新开局、新挑战、芯生机、芯活力为主题,邀请了具有全球影响力的产业界精英人士齐聚一堂,共同探讨我国集成电路产业链新态势。

 作为特邀企业,江丰电子始终致力于半导体超高纯材料研发生产,为推动半导体材料国产化做出了卓越贡献,受到02专项专家组及集成电路材料产业技术创新联盟的高度认可。在IC材料颁奖环节,江丰电子被大会授予“最佳成长奖”,公司总经理潘杰博士荣获“最佳贡献奖”


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 本届大会针对中国集成电路制造、先进封装技术、装备和零部件、专用材料和检验与测试等领域,推进产业重大项目进展、加强集成电路产业与新兴应用产业的协同和各地区之间的协同,促进自主创新和产业集聚等方面,邀请海内外知名半导体企业、研究机构、产业联盟的专家互相交流,共同研讨供应链创新带动产业链上下游各环节联动的战略大计。


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 集成电路产业是中国经济高质量发展的重要基础,也是科技工作的重点,这势必需要半导体材料、器件和应用技术的大力发展。江丰电子也会继续奋楫扬帆,打开机遇之门,助力中国材料事业的发展,为国家十四五半导体战略规划添砖加瓦。


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