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江丰电子参加2021北京微电子国际研讨会暨IC WORLD学术会议
2021-10-23浏览量:547

 10月22日,2021北京微电子国际研讨会暨IC WORLD学术会议在北京亦庄盛大开幕。本次会议由北京市经济和信息化局和北京经济技术开发区管委会主办,北京半导体行业协会(CBSIA)、国际半导体产业协会(SEMI)、华美半导体协会(CASPA)、中关村集成电路产业联盟(ZIA)、北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司(STIC)、北京亦庄国际投资发展有限公司等多方联合承办。


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 本届IC WORLD以“凝聚芯力量,打造芯永恒”为主题,汇聚政府、企业、高校、科研院所等多个领域的专家和学者,围绕中国集成电路和微电子产业发展与资本运作、创新创业环境营造、产业高端要素整合等话题,邀请行业大咖开展广泛交流,最新全讯足球网址应邀出席。


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▲公司董事长姚力军博士出席会议

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▲公司总经理潘杰博士发表演讲


 江丰电子总经理潘杰博士在高峰论坛上做了报告,从“半导体芯片材料产业的现状”、“半导体材料的国产化布局”、“核心原材料地缘政治的影响及国产突破的进程”、“集成电路材料企业必须要完成的六个任务”等多个方面详细阐述了江丰电子的目标和取得的成绩,就江丰电子在材料技术革新、先进装备引进、高级人才储备、客户服务等多个方面做了详细的说明。


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▲公司总经理潘杰博士陪同客户参观展台


 江丰电子作为中国集成电路材料的核心企业,携超高纯原材料、集成电路用溅射靶材、CMP工艺用抛光垫及保持环、半导体核心零部件等多种产品亮相IC WORLD展会,前来参观的业界客户络绎不绝,中芯国际资深副总裁、中芯北方总经理张昕、SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙等贵宾莅临江丰电子展厅,公司总经理潘杰博士为其介绍了江丰电子的展品,双方就半导体制程的开发和应用、关键材料和核心装备等方面进行了探讨。


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 未来,江丰电子将会持续在溅射靶材、CMP材料、零部件业务等方面继续耕耘,加大推进力度,不断提升产品市场竞争力,为我国集成电路制造实现自主可控贡献一份中国力量!


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