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2021北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会闭幕,江丰电子积极参与并取得圆满成功
2021-10-25浏览量:681

 10月24日下午,历时3天的2021北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京亦创国际会展中心落下了帷幕。

 本届IC WORLD得到了北京经济技术开发区领导的高度重视与支持。1023日,北京经开区管委会副主任、一级巡视员陈小男莅临江丰电子展台参观考察,陈主任对江丰电子取得的成绩表示了充分的肯定,同时表示,北京经开区集成电路产业整体呈现出蓬勃发展的可喜态势,行业的规模和竞争力得到了很大的提升,目前汇集了以中芯国际、北方华创为龙头,成为涵盖设计制造、工装、测试、装备、零部件及材料全产业环节的电路产业集群。计划全面构建具有全球竞争优势的集成电路产业生态高地,着力打造具有高规格,大融合,产业链协同创新三大特色的行业标杆。


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 展会期间,江丰电子积极参与了多个技术分论坛的探讨工作。在10月24日上午的“‘芯’时代集成电路材料发展与机遇“技术论坛上,CMP事业部副总经理左威代表公司做了《聚焦客户需求——CMP材料解决方案》的主题演讲。


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 在10月24日上午的“集成电路核心零部件探讨”技术论坛上,零部件事业部总经理昝小磊代表公司做了《拥抱机遇与挑战 夯实基础合作共赢》的主题演讲。关键零部件是半导体核心工艺主体设备中重要的“卡脖子”问题,江丰电子解决了材料、加工、表面处理、分析检测、订制化服务等多个方面的难题,为集成电路核心零部件国产化做出了突出贡献。


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